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灌封胶

有机硅灌封胶- RE-SOLID(弹性、防潮与高温工况综合方案)

适合高温循环和应力敏感场景,兼具柔顺填充与电气保护能力。

有机硅灌封胶- RE-SOLID(弹性、防潮与高温工况综合方案)

有机硅灌封胶可分加成固化与缩合固化体系。其核心优势在于柔韧性与热应力缓冲,适合对脆弱器件的柔性保护。

建议项目评估:

  • 选择固化路径后统一计量与脱泡流程
  • 关注是否有挥发物和附着兼容性影响
  • 对高温/高湿循环下的界面状态进行复测

这类产品通常用于高可靠电子模块的关键保护环节。

有机硅灌封胶耐高温性能最优,弹性体,低应力。有机硅灌封胶根据反映固化原理不同可以分为加成固化有机硅和缩合固化有机硅。广泛用于精密电子元器件、背光源等电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护。我司主推埃肯的有机硅灌封胶,埃肯作为有机硅一体化生产的全球领导者,埃肯有机硅在欧洲、北美,南美和亚洲均设有研发实验室,生产基地和办公室。

灌封胶——凝胶系列

  灌封胶——弹性体系列