guanguan

(Untitled)

1111111

111111111111

1111

11111111111111

三防漆- RE-SOLID（电子线路防护涂层）

覆盖改性醇酸、改性聚氨酯、改性丙烯酸与无溶剂UV等多个体系。

导热灌封胶（HX系列）- RE-SOLID（柔性填隙与热管理）

回弹性低，适合不同间隙下的灌封并降低局部应力。

导热绝缘片（HI系列）- RE-SOLID（玻纤增强高导热介质）

可按尺寸和厚度裁切，适合发热元件周边间隙控制。

导热吸波材料- RE-SOLID（热管理与电磁兼容双目标）

填隙性能好，能兼顾热与电磁双重管理，适合复杂间隙应用。

导热硅脂（HG系列）- RE-SOLID（高功率器件应用）

触变性好、易施工，兼顾高功率器件长期热稳定。

导热泥（单组份）- RE-SOLID（低阻抗与高可塑性）

自带黏性，便于组装，也可对接自动化点胶工艺。

PUR结构胶（热熔）- RE-SOLID（湿气固化与工艺连续性）

单组分湿气固化路线，强调自动化可行性与高初始强度。

聚氨酯结构胶- RE-SOLID（抗震抗开裂的韧性结构连接）

在韧性与耐紫外方面突出，适合长时服役和结构应力变化较大的系统。

环氧结构胶- RE-SOLID（高粘接与低收缩的结构固定）

强调高粘接强度和尺寸稳定的结构连接，可兼顾工艺和强度要求。