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密封胶

有机硅密封胶-RE-SOLID(高低温与耐候型密封方案)

高弹性、耐环境波动,适合温差应力与柔性位移较大的结构防护。

有机硅密封胶-RE-SOLID(高低温与耐候型密封方案)

有机硅密封胶兼具柔韧与回弹能力,适合有热胀冷缩、振动或位移变化的场景。相比刚性密封材料,它更擅长吸收应力并维持界面连续性。

应用上可关注:

  • 电子与机械外壳密封
  • 建筑门窗与外装件
  • 通信、汽车电子局部防护
  • 工程中兼顾阻隔与耐老化的长期工况

实施建议:

按体系确认粘接基材、施工温区和施工窗口,配合耐候/耐紫外要求挑选匹配型号。

有机硅胶粘剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等,广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。

                                                                                                    
                                    双组份硅胶-型号规格参数

单组分硅胶-型号规格参数