导热硅脂（HG系列）- RE-SOLID（高功率器件应用）

导热硅脂强调现场可操作性，适合高频工厂工艺（点胶、丝网印刷）中保持稳定施加。

关键验证点：

• 接触面润湿性与流平性
• 薄层稳定性与热阻测试结果
• 长期工作下不易挤出和干胶

建议在量产工位建立首件厚度与点胶量的 SPC 监控。

 HG系列是一款有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流，降低了施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。
    HG系列导热硅脂具有很好的可靠性，不易挤出和干胶，使得其被广泛应用于高功率器件。