该类材料兼顾导热与吸波特性，适用于既要抑制电磁干扰又要改善散热的场景。
应用建议：
- 优先用于密闭腔体或高频模块
- 结合电磁指标与热阻一起验收
- 分层试验确认填隙工艺稳定性
通过结构-材料匹配可同时缓解热与电磁风险。
导热吸波材料包括导热吸波垫片HP系列和导热吸波凝胶HM系列，是一种以高分子为载体，添加磁性填充物和导热颗粒组合而成的柔性功能复合材料，其作用一方面能抑制外部电磁辐射对工作电子元件的影响和自身电磁辐射对外界的干扰，另一方面具有良好的热传导性能促进热传递，同时也拥有非常好的填缝性能，在填充不同尺寸间隙的同时，最大程度地减小电磁干扰，散热不良对精密电子器件的冲击。
