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导热材料

导热泥(单组份)- RE-SOLID(低阻抗与高可塑性)

自带黏性,便于组装,也可对接自动化点胶工艺。

导热泥(单组份)- RE-SOLID(低阻抗与高可塑性)

导热泥用于提升器件与散热基座间接触质量,在不追求高刚度的场景下可显著降低界面热阻。

使用建议:

  • 关注填充量与界面厚度控制
  • 选择适配元件间隙的工艺参数
  • 与防腐、耐温等约束共同匹配

对于轻量化结构件,导热泥能在保持低应力的同时改善热稳定性。

 单组份预固化导热凝胶是一款石墨烯增强的高性能导热间隙材料,具有低密度、低界面热阻、高可塑性、高电气绝缘、高可靠性等优点。同时本产品具有高温不分油、不干固、不腐蚀材料、耐高低温、触变性好等特性,应用于各种元器件应力极低需求,使各种应用产品具有高可靠性。
    本身具有自然粘性,方便客户组装。同时,客户可以根据自身工艺实现自动化点胶,提高生产效率。