产品分类
PRODUCT CATEGORY
用于器件与散热结构之间的热传递和界面填充,涵盖导热垫片、导热硅脂、导热泥、导热胶及导热灌封材料。
回弹性低,适合不同间隙下的灌封并降低局部应力。
可按尺寸和厚度裁切,适合发热元件周边间隙控制。
填隙性能好,能兼顾热与电磁双重管理,适合复杂间隙应用。
触变性好、易施工,兼顾高功率器件长期热稳定。
自带黏性,便于组装,也可对接自动化点胶工艺。
覆盖导热垫片、导热凝胶与导热灌封等界面材料,围绕热阻、装配公差、电气绝缘和长期可靠性进行选型。
兼具粘接与热管理,适合板间连接与散热路径构建。