导热胶黏剂系列- RE-SOLID（导热粘结的一体化解决）

导热胶黏剂用于既需要结构固定又要导热的场景：连接并稳定器件位置时，同时维持界面热传递。

工程建议：

• 先确认导热、粘接与电气安全三项指标
• 关注点胶路径一致性和边界夹持压力
• 采用统一模具与工位参数避免批次波动

在高密度器件封装中可降低热阻峰值。

 HX系列是一种缩合型的有机硅导热粘结胶，拥有非常好的填缝性能同时又有一定的导热粘结作用，可使用在线路板等等的导热粘结。在粘结不同的产品同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击。