导热灌封胶（HX系列）- RE-SOLID（柔性填隙与热管理）

导热灌封胶常用于有热源但又需控制应力集中位置的场景。通过适度回弹与良好填充能力，可在复杂间隙中形成稳定导热路径。

建议：

• 在不同间隙下建立固化曲线与热阻曲线
• 关注电路敏感器件附近的应力缓解
• 和导热界面膜/片材方案做交叉比对

此类产品适合精密器件保护与热稳定并重的项目。